今日焦点！陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息，未来中高端手机市场将迎来材质创新，陶瓷机身有望成为新宠。 据悉，一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。

陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身，具有诸多优势。 首先，陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感，温润细腻，不易沾染指纹。其次，陶瓷机身硬度高，耐摔耐磨，能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外，陶瓷机身还具有良好的散热性能，能够为手机带来更好的散热效果。

近年来，随着陶瓷加工技术的进步，陶瓷机身的成本已经有所下降，逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前，小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本，但由于成本和工艺限制，并未大规模应用。

如果消息属实，一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验，也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 陶瓷机身的优缺点分析
• 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
• 未来陶瓷机身的应用趋势
• 消费者对陶瓷机身的接受度

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。

助力硬科技创新发展：央行出台政策加强对初创期科技型企业融资支持

北京讯（记者 张皓）为贯彻落实国家创新驱动发展战略，大力支持科技创新企业发展，中国人民银行近日印发《关于加强对初创期科技型企业融资支持的意见》，从多方面举措入手，着力解决初创期科技型企业融资难题，助力硬科技创新发展。

政策亮点：投早、投小、投硬科技

《意见》明确提出，要强化金融支持科技创新的导向性，激励金融机构加大对初创期科技型企业的投放力度，重点支持“投早、投小、投硬科技”。

具体措施：

• 设立科技创新和技术改造再贷款专项额度。 2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款。
• 优化创新积分评价指标。 中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了一批符合条件的企业，向银行推送。首批近7000家企业名单已推送给21家全国性银行，首笔科技创新贷款已发放。
• 强化政银企对接。 中国人民银行将加强与科技部等部门的协同配合，组织银企对接活动，帮助企业了解政策、对接金融机构。

政策意义：

《意见》的出台，将为初创期科技型企业提供更加便利的融资渠道，助力企业做大做强。

业内人士表示，《意见》的实施，将有效缓解初创期科技型企业的融资困境，激发科技创新活力，为推动经济高质量发展注入强劲动力。

**下一步，**中国人民银行将继续完善相关政策措施，加大对科技创新企业的金融支持力度，为科技创新发展营造更加良好的金融环境。